華榮華探針主要測試什么的呢？

探針主要用于以下測試：

半導(dǎo)體芯片測試

①設(shè)計驗證：在芯片設(shè)計階段，通過使用探針與測試設(shè)備連接，對芯片的原型進(jìn)行測試，以驗證芯片的設(shè)計是否符合預(yù)期的功能和性能要求。例如，檢查芯片的引腳功能、邏輯電路的正確性等。

②晶圓測試：在半導(dǎo)體制造過程中，對尚未封裝的晶圓進(jìn)行測試。探針用于與晶圓上的芯片引腳或錫球接觸，檢測芯片的電氣性能，如導(dǎo)通、電流、功能等，以篩選出有缺陷的芯片，提高產(chǎn)品良率。

③成品測試：對封裝完成的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，確保每顆芯片都能達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。在成品測試中，被測芯片的引腳通過安裝在測試座上的探針與測試機(jī)的功能模塊連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片是否合格。

電路板測試

①導(dǎo)通測試：探針可用于檢測電路板上不同點(diǎn)之間的導(dǎo)通情況，判斷是否存在斷路或短路問題。通過將探針連接到電路板的相應(yīng)位置，施加一定的電壓或電流，測量兩點(diǎn)之間的電阻值，若電阻值在正常范圍內(nèi)，則表明導(dǎo)通良好；若電阻值異常，則可能存在線路故障。

②信號傳輸測試：對于已經(jīng)貼裝了器件的實(shí)物電路板，探針可連接器件之間的測試點(diǎn)，精確地檢測和測量信號的傳輸情況，包括信號的幅度、頻率、相位等參數(shù)，以評估電路板的性能和穩(wěn)定性。

ICT測試