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  • 雙頭探針DP026-JJ-5.7L

    雙頭探針DP026-JJ-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-JJ-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP026-JB-5.7L

    雙頭探針DP026-JB-5.7L

    產(chǎn)品型號(hào):DP026-JB-5.7L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • BGA085 1970S雙頭探針

    BGA085 1970S雙頭探針

    產(chǎn)品型號(hào):BGA085 1970S
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.85mm,總長(zhǎng)度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針081-BB-142

    雙頭探針081-BB-142

    產(chǎn)品型號(hào):081-BB-142
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP078-JB-8.8L

    雙頭探針DP078-JB-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DP078-JB-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DE078-JJ-8.8L

    雙頭探針DE078-JJ-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DE078-JJ-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DE078-JF-8.8L

    雙頭探針DE078-JF-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):DE078-JF-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
    熱線電話:400-183-6682

  • 雙頭探針DP078-BJ-8.8L

    雙頭探針DP078-BJ-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BJ-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP078-BF-6.3L

    雙頭探針DP078-BF-6.3L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BF-6.3L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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  • 雙頭探針DP078-BB-8.8L

    雙頭探針DP078-BB-8.8L

    產(chǎn)品型號(hào):雙頭探針DP078-BB-8.8L
    所屬分類:雙頭探針
    產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.78mm,總長(zhǎng)度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭
    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過(guò)載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
    主要應(yīng)用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
    主要應(yīng)用行業(yè):手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
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關(guān)于測(cè)試探針常見(jiàn)的問(wèn)題

關(guān)于測(cè)試探針常見(jiàn)的問(wèn)題

以下是一些關(guān)于測(cè)試探針常見(jiàn)的問(wèn)題:一、性能與準(zhǔn)確性方面1. 測(cè)量不準(zhǔn)確原因:探針的尖端可能會(huì)因磨損導(dǎo)致形狀變化,進(jìn)而影響與測(cè)試對(duì)象的接觸面積和接觸效果,使測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差;探針的尺寸和形狀若與被測(cè)物不匹配,也會(huì)在不同表面上產(chǎn)生不同的測(cè)試值;材料的性質(zhì)和制造工藝不佳,可能使探針在測(cè)試過(guò)程中表現(xiàn)不穩(wěn)定;外界環(huán)境因素如溫度、濕度、氣壓的變化,可能導(dǎo)致探針的材料性質(zhì)改變或影響其與測(cè)試樣品的接觸,造成測(cè)試誤差。解決方法:定期檢查和更換探針,確保其尖端的完整性和準(zhǔn)確性;根據(jù)被測(cè)物的特性選擇合適的探針尺寸和形狀,并在測(cè)試前對(duì)實(shí)驗(yàn)樣品進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整以適應(yīng)探針特性;選擇高質(zhì)量的探針材料和先進(jìn)的制造工藝,提高探針的穩(wěn)定性和可靠性;控制測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度等條件,減少外界環(huán)境對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。2. 重復(fù)性差原因:除了上述影響測(cè)量準(zhǔn)確性

2025-02-21

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