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界面針的產品特點
界面探針是一種用于測試電子設備和半導體芯片等的非標準測試配件
2025-02-18
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產品型號:DP038-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-FJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BF-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-UU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP038-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為,尖頭、 爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
界面探針是一種用于測試電子設備和半導體芯片等的非標準測試配件
2025-02-18