芯片探針的應(yīng)用領(lǐng)域在哪里呢？

芯片測(cè)試探針主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的晶圓測(cè)試和成品測(cè)試環(huán)節(jié)。

在晶圓測(cè)試階段，芯片測(cè)試探針用于對(duì)未封裝的芯片進(jìn)行電氣特性和功能性的驗(yàn)證。這一步驟至關(guān)重要，因?yàn)樗梢蕴崆鞍l(fā)現(xiàn)并剔除不合格的芯片，避免無(wú)謂的封裝成本，提高最終產(chǎn)品的良品率，通過(guò)這種方式，測(cè)試探針幫助確保每個(gè)Die都達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格要求，保證了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和性能一致性。

在成品測(cè)試階段，也稱為終測(cè)，芯片測(cè)試探針用于對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，這一步驟是芯片出廠前的最后一道質(zhì)量控制關(guān)卡，對(duì)于識(shí)別并剔除那些在封裝過(guò)程中可能產(chǎn)生缺陷或在晶圓測(cè)試后出現(xiàn)問(wèn)題的芯片至關(guān)重要。

此外，隨著Chiplet技術(shù)的興起和發(fā)展，芯片測(cè)試探針的需求也在增加。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過(guò)die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，這種技術(shù)能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計(jì)、制造成本，加速迭代速度。然而，這也意味著測(cè)試難度的加大，因?yàn)樾枰獙?duì)每一個(gè)die進(jìn)行全檢，從而增加了探針等測(cè)試設(shè)備的使用量。