BGA雙頭針在芯片行業(yè)中主要用于芯片測(cè)試，可確保芯片與電路板之間的電氣連接良好，精準(zhǔn)檢測(cè)芯片性能，是保障半導(dǎo)體器件可靠性的重要工具。具體作用如下：

晶圓測(cè)試：在芯片制造過(guò)程中，晶圓完成光刻、蝕刻等工藝后，需進(jìn)行測(cè)試。BGA雙頭針能精準(zhǔn)接觸晶圓上的BGA焊點(diǎn)，將測(cè)試設(shè)備與晶圓連接，傳輸電信號(hào)，檢測(cè)晶圓上芯片的電氣性能，如電阻、電容、導(dǎo)通情況等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良芯片，避免后續(xù)封裝等工序浪費(fèi)成本。

芯片封裝測(cè)試：芯片封裝后，BGA雙頭針用于測(cè)試封裝好的芯片。它可插入測(cè)試座，一端與測(cè)試電路板連接，另一端與芯片的BGA焊點(diǎn)接觸，對(duì)芯片進(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試等。通過(guò)施加不同激勵(lì)信號(hào)，檢測(cè)芯片輸出信號(hào)是否正常，判斷芯片是否符合設(shè)計(jì)要求，確保流入市場(chǎng)的芯片質(zhì)量可靠。

高頻信號(hào)測(cè)試：隨著芯片性能提升，工作頻率不斷提高，對(duì)高頻信號(hào)測(cè)試要求更高。BGA雙頭針作為高性能、高頻率的帶彈簧接觸部件，具有插損小、駐波低等特點(diǎn)，能滿足高頻信號(hào)測(cè)試需求，可準(zhǔn)確傳輸高頻信號(hào)，保證測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性，常用于手機(jī)、電腦、通信等對(duì)高頻性能要求高的芯片測(cè)試。

提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性：BGA雙頭針具有采樣穩(wěn)定、過(guò)載穩(wěn)定和測(cè)試誤判率低的特點(diǎn)，能在測(cè)試中提供穩(wěn)定電氣連接，減少接觸不良等問(wèn)題導(dǎo)致的測(cè)試誤差。其兩端可靈活對(duì)接的設(shè)計(jì)，便于安裝在測(cè)試設(shè)備上，能快速與芯片焊點(diǎn)連接和分離，提高芯片測(cè)試效率。